1. 设备成本较高。激光焊锡需要使用激光发生器、光纤传送系统等设备,初期投资和运行成本均较高。

2. 生产效率较低。与其他焊接方法相比,激光焊锡的焊接速度较慢,生产效率相对较低,这限制了其在大批量生产中的应用。

3. 要求高操作技能。激光焊锡需要焊工具有较高的技能,熟练掌握相关参数设定和控制,否则易造成焊锡质量问题,这也增加了企业培训和生产成本。

综上,锡膏激光焊锡是一种高精度、快速响应、环保的焊接技术,特别适用于高集成电路板的生产,但也存在设备成本高、生产效率较低及要求高操作技能等缺点,需要权衡各自应用场景来选择最佳的焊接方法。