1. 高精度。激光焊锡可以实现高精度的锡膏加热,熔化范围可控,可满足微小焊点和高密度焊点布局的要求,非常适合高集成度电路板的焊接。

2. 快速响应。激光焊锡加热时间短,典型在50-200毫秒,可以实现快速而精确的加热,这有助于提高生产效率和焊锡质量。

3. 低热输入。激光焊锡热影响区较小,仅局限在锡膏和焊点附近,这可以最大限度减少热损伤,特别适用于敏感元件的焊接。

4. 环保无污染。激光焊锡过程中不产生任何有害气体,绿色无污染,这有利于工作环境的改善和焊锡产品的质量保证。