1、激光焊接锡膏是非接触式焊接，焊接时间最短可以达到300毫秒；

2、极速的焊接过程无溶剂挥发，焊接过程中不飞溅，焊接过后焊点饱满没有锡珠残留；

3、激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接锡膏技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程；

4、解决了局部或微小区域焊接难题，激光光锡焊相比传统SMT焊接有着不可取代的优势；