锡膏激光焊锡一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。

由于锡膏的受热均匀性较好，当量直径相对较小，通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量，锡膏不容易飞溅，达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，锡膏受热不均易产生爆裂飞溅，溅落的锡珠易造成短路，因此可采用在半导体激光器内置功率闭环反馈控制系统来保解决锡膏受热不均匀的问题。